Page 110 - 《橡塑技术与装备》2025年3期
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橡塑技术与装备
            HINA R&P  TECHNOLOGY  AND EQUIPMENT



                                                               或者调整后续转子体堆焊硬质合金厚度(增加或减
                                                               少);通过转子体精加工后对比分析数据报告能检测转
                                                               子体精加工是否合格,能不能达到堆焊硬质耐磨合金
                                                               后的设计要求,为后续转子的顺利安装和密炼机的高
                                                               效稳定生产运行保驾护航。


                                                               3 密炼机总容积检测
                                                               3.1 水测法
                                                                   转子体积对密炼机总容积而言是一个很重要的数
                   图 13 转子体精加工三维设计模型示意图
                                                               据,过去一直采用水测法检测转子体积,检测精度不




































                                           图 14 转子体精加工前对比分析结果示意图

                                                表 4 转子体精加工前对比分析数据
                                                         参考位置                            测试位置
                名称         公差         偏差
                                                 X          Y          Z         X          Y          Z
                CMP1       ±0.5      3.886 5   -99.999   -142.398    -280     -102.163   -145.627    -280
                CMP2       ±0.5      4.374    119.983 2  -125.989    -240     122.953 2   -129.2     -240
                CMP3       ±0.5      2.957 4   -20.002   -206.519   -139.998   -19.117   -209.116    -141.1
                CMP4       ±0.5      3.514 5  -80.004 2  -172.007   40.002 1  -82.457 9  -174.19    41.253 4
                CMP5       ±0.5      4.276 1  -139.975   -103.315     160     -143.446   -105.813     160
                CMP6       ±0.5      3.695 5  -199.991    -16.33    220.003 6  -203.062  -17.9844   218.784
                CMP7       ±0.5      3.573 6   99.975 2  -142.365     260     102.030 4  -145.288     260
                CMP8       ±0.5      4.149 8  173.304 8  -15.573 4  -36.855   177.428 8  -16.0348   -36.855
                CMP9       ±0.5      3.561 1  199.994 1   55.6891   -179.997   203.02     54.7078   -181.598
               CMP10       ±0.5      4.119    -156.988    -75.04      -20     -160.715   -76.794   -19.985 2
               CMP11       ±0.5     -0.613 1  -139.991   -194.923    -160     -139.632   -194.426   -160.006
               CMP12       ±0.5     -0.080 2  139.988 2  -194.919   140.000 2  139.941 3  -194.854  140.001
               CMP13       ±0.5      3.166 6   139.994   -137.996   20.002 2  142.751 3  -139.183   18.994 3
               CMP14       ±0.5      3.225 3   0.000 4   -173.973    -300      -0.035 6  -177.198    -300



                                                                                                         3
             ·60·                                                                              第 51 卷  第 期
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