Page 108 - 《橡塑技术与装备》2025年3期
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橡塑技术与装备
            HINA R&P  TECHNOLOGY  AND EQUIPMENT



                                              表 2 转子体粗加工前对比分析数据
                                                          参考位置                            测试位置
                 名称        公差         偏差
                                                  X         Y          Z          X         Y          Z
                CMP1       ±0.5      5.782 5   -99.979 6  -252.903    -500     -102.058  -258.299     -500
                CMP2       ±0.5      4.544 2   -49.999 3  -322.279  -250.001  -48.821 6  -326.306   -251.745
                CMP3       ±0.5      7.411 3   -199.986  -327.782     -150     -203.895  -334.078   -149.935
                CMP4       ±0.5      5.288 1   -49.997 3  -327.274  99.997 8  -53.208 7  -330.612   102.549 4
                CMP5       ±0.5      6.289 3   -99.979 6  -252.903    350      -102.24   -258.772     350
                CMP6       ±0.5      4.781 4   -350.003  -73.533 1  499.997 9  -353.224   -76.435   497.980 6
                CMP7       ±0.5       5.812    -249.94   -107.151     200      -255.291   -109.42     200
                CMP8       ±0.5      6.798 5   199.958 9  -184.318    450      205.001   -188.878     450
                CMP9       ±0.5      6.498 9   249.980 1  -107.167    -450     255.905 3  -109.837    -450
                CMP10      ±0.5      6.373 6   249.980 1  -107.167    -200     255.791   -109.785     -200
                CMP11      ±0.5      7.672 4     300     161.465 7    -150     303.345   156.662 7  -145.039
                CMP12      ±0.5      8.169 9   249.993 2  -291.464  250.000 1  255.392 3  -297.595  249.928 6
                CMP13      ±0.5      5.060 5   199.982 8  -275.205  50.008 6   204.101 3  -277.315  47.960 3
                CMP14      ±0.5      6.365 1   249.980 1  107.1672    100      255.783 3  109.781 9   100
                CMP15      ±0.5      3.152 7   300.006 3  137.5622  -350.003   302.809 8  137.072   -351.36






































                                            图 9 转子体粗加工前对比分析结果示意图

             质耐磨合金打好基础。                                            应用三维激光扫描技术去扫描转子体精加工前的
             2.3 转子体精加工                                        点云数据(见图 11),转子体精加工后的点云数据(见
                 转子体粗加工完成后需要采用自动焊接机器人堆                         图 12),把扫描得到的点云数据和转子体精加工三维
             焊硬质耐磨合金,堆焊达到设计的硬质耐磨合金厚度                           设计模型(见图 13)导入对比分析软件,可以得到转
             后需进行精加工,过去都采用人工打磨合金表面,样                           子体精加工前后和三维设计模型对比分析的数据(见
             板检测棱的形状是否合格。人工打磨模式影响变量太                           图 14、表 4 和图 15、表 5),每个区域的颜色变化和
             多,不能保证转子体表面硬质耐磨合金层的厚度均匀                           每个点的具体偏差数值都能得到。
             性和一致性,在后续转子的生产使用过程中可能存在                               通过转子体精加工前对比分析数据报告就可以去
             不稳定影响因素。                                          修复现有转子体的堆焊硬质合金层保证有加工余量,

                                                                                                         3
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