Page 91 - 《橡塑技术与装备》2025年10期

工艺与设备
PROCESS AND EQUIPMENTS

2.6 缠绕装置自定位结构 据工艺要求的断面轮廓及重量，完成半制品部件的缠
为了避让胎体鼓和成型鼓的操作维修空间，缠绕 绕并提升断面精度和重量精度。经客户现场调试，该
装置需要径向移动 ；当胎体鼓和成型鼓的轮胎规格发 系统能够稳定、精准的缠绕出巨型工程胎的气密层、
生变化时，受限于缠绕头的径向移动距离限制，缠绕 插入包、过渡层、胎肩、胎侧、基部胶和胎冠胶，各
装置的径向工作位置需要移到合适位置 ；缠绕头回转 项指标均达到了轮胎厂的要求 ：重量精度 ±1%，厚度
中心与胎体鼓和成型鼓的中心距离需要输入到上位机 精度 ±1. 5mm，对称精度 ±2 mm，设备已正式投入生
配方参数中，其对缠绕宽度有较大的影响。 产。其中缠绕胎侧部件测量数据记录如表 1 所示 ：第
优化改进的缠绕装置自定位结构如图 9 所示。缠 3 行代表胎侧部分与中心线的距离，第 4 行代表该位
绕装置的左右两侧布置有 4 组行走滚轮，行走滚轮在 置工艺要求的胎侧厚度，第 5 行代表相应位置实际测
预埋的 H 型导轨上滚动，承受重力作用 ；伺服电机驱 量的左胎侧厚度，第 6 行代表相应位置实际测量的右
动的左右两侧 4 套驱动齿轮布置在定位齿条上方，用 胎侧厚度。从表 1 中可看出，左右两条胎侧厚度与标
于缠绕装置的径向位置精确定位。在上位机操作界面 准值正偏差最大为 +1.5 mm，负偏差最大为 -1m m，
上根据配方输入的缠绕装置工作位置，伺服驱动齿轮 满足工艺要求。
在定位齿条上行走直到工作位置时，PLC 程序自动驱 表 1 缠绕数据记录
动气缸插销插入 H 型导轨的定位孔。采用该自定位结 缠绕半制品部件数据记录表
部件 胎侧 标准重 52(kg) 标准宽 570(mm)
构时能够完全实现自动化，避免人工操作导致定位孔 定位（灯标） 410 480 530 580 630 680 730 780 980
标准 3 21 32 40 40 35 20 12 3
错误，影响缠绕断面精度 ；在缠绕装置径向移动的同 厚度
/mm 左侧（实测） 3 21 33 41.5 41 36 21 13 2
时，操作工并行操作挤胶动作，提升设备生产效率。 右侧（实测） 2 20 32 41 40.6 34 20 12 2

4 结束语
通过分析和结合国内外同类产品的最新技术、实
现方法和优缺点，按照轮胎厂的客观需求，研发了巨
型工程胎半制品部件缠绕成型系统，并对电控系统和
机械核心结构进行了优化设计与改进，满足了巨型工
程胎小批量多规格的生产，大幅度降低设备采购成本。
本文不足之处 ：
（1）上位机控制算法还不够完善，需要根据实际
生产出现的缺陷持续改进。
（2）需要更深层次数字化和视觉检测技术的应用，
提升缠绕成型系统的智能化水平。

参考文献 ：
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年
2025 第 51 卷 ·39·